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60多年来,恩智浦一直是射频创新和技术的领军企业,为蜂窝基础设施以及消费电子和工业应用提供广泛的射频解决方案组合,从毫瓦到千瓦级,并GaN on SiC、LDMOS和SiGe技术产品。
面向不同网络和架构的端到端解决方案,提供完整的GaN、LDMOS和SiGe分立晶体管、IC和多芯片模块阵容。这些解决方案包括所有6 GHz以下和mmWave频段,并支持所有移动通信标准。
专为20至80W无线设备设计的高功率Airfast分立解决方案
多芯片模块、IC、LNA和分立式mMIMO解决方案,适用于5至10 W无线设备和宏驱动器。
关键5G mmW频段中的高性能模拟波束成形IC。
了解恩智浦如何优化GaN技术以实现5G解决方案。
前端IC和模块,用于2.4 GHz、5 GHz和7 GHz Wi-Fi®及Bluetooth®。了解关于WLAN前端IC和模块的更多信息。
高功率GaN和LDMOS技术可满足苛刻条件下的应用。
创新型晶体管射频解决方案实现烹饪中高质量与便捷性
高效可靠设备,为射频除霜应用提供优化性能。
功率晶体管专为简化高功率应用中晶体管射频使用。
专为手持和车载双向无线设备设计,可提供宽带性能。
车载无线设备调谐器
射频放大器 – 低/中功率
控制电路
射频分立组件 – 低功耗
低功耗TX/RX IC
射频混频器
微波LO发生器
无线
安全与认证-NXP(恩智浦)
RFID / NFC-NXP(恩智浦)
射频-NXP(恩智浦)
电源管理-NXP(恩智浦)
外设与逻辑-NXP(恩智浦)
接口-NXP(恩智浦)
音频和收音机-NXP(恩智浦)
基于Arm®处理器-NXP(恩智浦)
TDA8569Q/N1,112
IC AMP CLASS B QUAD 40W DBS23P
TDA8568Q/N3,112
IC AMP CLASS B QUAD 35W DBS23P
TDA8566TH/N2,512
IC AMP CLASS B STEREO 55W 20HSOP
TDA8566Q/N2,112
IC AMP CLASS B STEREO 55W DBS17P
TDA8563Q/N2,112
IC AMP CLASS B STEREO 55W 13PDBS
TDA8563AQ/N2,112
TDA8560Q/N1,112
TDA8559T/N1,512
IC AMP AB MONO/STEREO 140MW 16SO
NXP长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格 是以终端使用(制造工厂、大专院校、研究院所)为主要客户
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